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上海无专机械设备有限公司
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SWZ-J5010立式内圆切片机

一、用

J5010J型高精度切片机主要用于诸如晶体、陶瓷、希土磁体、宝石、玻璃等脆硬材料的高精度切割。

 

二、主要技术数据

 

序号

     

  


1

工件最大切割直径               mm

Φ100


2

工件最大切割长度               mm

350


3

内圆刀片规格(外径×内径)     mm

Φ422×Φ152


4

片厚设定范围                   mm

0.001~80.000


5

片数设定范围                     mm

0~500


6

片头厚度设定范围               mm

0.001~80.000


7

片厚最小进给量                 mm

0.001


8

片厚进给重复精度               mm

0.003


 

9

 

Z轴转角范围

左右方向

±7º


前后方向

±7º


10

主轴转速                        (r/min)

170019002200


11

移动台进给速度(切割速度)         (r/min)

0.06~200


12

移动台返回速度                  (r/min)

0.06~900


13

切割平行度(玻璃)                mm

0.008


14

主电机功率                       KW

1.5


15

电源

Ac380V5%,50HZ


16

冷却液容量                       (L)

80


17

设备外型尺寸(×宽×高)         (mm)

1180×670×2375


18

设备重量                         (kg)

1200


19

工作环境

温度20±4℃,湿度40%~80%

气压86~106Kpa








 



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