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SWZ-J5015立式内圆切片机

用途:

J5015A型高精度切片机主要用于诸如晶体、陶瓷、希土磁体、宝石、玻璃等脆硬材料的高精度切割。

特点

立式主轴结构,采用日本进口精密滚珠轴承,主轴运转平稳、精度高、刚性强、使用寿命长。

X轴横向移动采用日本THK精密直线导轨加滚珠丝杆级交流伺服系统,调试范围宽,低速性能稳定,满足不同硬度的材料切割。

Z轴进料系统采用日本THK精密直线导轨加精密滚珠丝杆配合带刹车交流伺服系统。另配合光栅全闭合反馈系统控制,保证系统进料的精度及稳定性。

采用变频器控制主轴电机,启动平稳,运转稳定。

采用真彩触摸屏,操作灵活,便于操作及人性化管理。

日本三菱PLC控制,增加系统的可靠性。

      

二、主要技术数据

 

序号

     

  

1

工件******切割直径               mm

Φ153

2

工件******切割长度               mm

400

3

内圆刀片规格                   mm

690×241×0.15或690×235×0.15

4

片厚设定范围                   mm

0.001~68.000

5

片数设定范围                   mm

0~500

6

片头厚度设定范围               mm

0.001~68.000

7

片厚最小进给量                 mm

0.001

8

片厚进给重复精度               mm

±0.002(以1mm当量进给)

 

9

 

Z轴转角范围

左右方向

±7º

前后方向

±7º

10

主轴转速                       

高速、中速、低速

11

移动台进给速度(切割速度)         (r/min)

0.06~200

12

移动台返回速度                  (r/min)

0.06~900

13

主电机功率                       KW

2

14

电源

Ac380V±5%,50HZ

15

冷却液容量                       (L)

80

16

设备外型尺寸(×宽×高)         (mm)

1550×900×2400

17

设备重量                         (kg)

3000

18

工作环境

温度20±4℃,湿度40%~80%

气压86~106Kpa






 


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